您当前的位置:主页 > view > 发科,布局,芯片,Helio,M70,最快,2019年,发布

发科,布局,芯片,Helio,M70,最快,2019年,发布

 更新至: 第225集[发科,布局,芯片,Helio,M70,最快,2019年,发布]

作  者:好听  

播  讲:未知  

所属分类:都市

更新日期:2015/5/7 23:00:12

连载状态:更新至第225集

简  介: 发科,布局,芯片,Helio,M70,最快,2019年,发布腾讯,游戏,怎么,版号,掐住,喉咙,游戏,业务,疲软,这是,, 平台,跟踪,设备,操作和行为,Facebook,隐私,问题,, 11月5日下午消息,根据外媒报道,我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTKHelioM70将于2019年上半年上市。 联发科HelioM70是一个独立的5G基带芯片,基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制方面有进一

 

发科,布局,芯片,Helio,M70,最快,2019年,发布

给喜欢的影片评分:
观看《发科,布局,芯片,Helio,M70,最快,2019年,发布》的朋友还喜欢看:

我要对金麟岂是池中物在线点评:

金麟岂是池中物简介:

11月5日下午消息,根据外媒报道,我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。

联发科Helio M70是一个独立的5G基带芯片,基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制方面有进一步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片,同时也希望获得iPhone的订单。

联发科的CEO蔡立兴表示,该公司正在开发自己的5G芯片上系统(SoC),预计将在今年年底上市。这表明联发科5G SoC可能会在2020年的某个时候被手机厂商采用。

▲联发科正在大力投资研发5G,并称其5G芯片架构清晰,能得到充分的利用

5G技术目前处于起步阶段,大多数芯片制造厂商研发的5G芯片都是独立的芯片,甚至高通的5G产品也是独立的芯片。各大手机厂商因为成本的因素,更喜欢5G SoC而不是外挂的独立的5G芯片,不过对于苹果来说,更喜欢外挂5G芯片,因为这样更利于苹果对自家iphone处理器的优化。


上一篇:软银Q2财报公布:经营利润7057亿日元,大幅超预期
下一篇:英特尔宣布傲腾数据中心级持久内存:两种运行模式,高达512GB内